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PCB钻孔工艺中的激光应用

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文章出处:www.teyu.com.cn责任编辑:冷水机人气:-发表时间:2018-07-25 09:30

  在电子产品趋于多功能复杂化的时代背景下,印制电路板的高密度化已变得越来越普遍。线路板厂家生产HDI PCB板制作流程的钻孔工艺中,有两种激光技术可应用于电路板激光钻孔—CO2激光技术与紫外激光技术。
  CO2激光广泛应用在印制线路板的产业微通孔制作中,需要微通孔直径大于100μm。关于这些大孔孔径的制作,CO2激光具有很高的生产力,这是由于CO2激光制作大孔所需的冲孔时刻十分短。紫外激光技术广泛应用于直径小于100μm的微孔制作中,随着微缩线路图的运用,孔径乃至可小于50μm。紫外激光技术在制作直径小于80μm的孔时产量非常高。
  因而,为了满足日益增长的微孔生产力的需要,很多线路板厂家已引进双头激光钻孔体系。以下是当今市场上双头激光钻孔体系的三种主要类型:
  ●双头紫外激光钻孔体系
  ●双头CO2激光钻孔体系
  ●混合激光钻孔体系(紫外和CO2)
  而双钻头激光钻孔体系又可大致分为双钻头单一波长体系和双钻头双波长体系两种类型,不论哪种类型,其加工效果都会受到脉冲能量和光束定位体系两个元素的影响。


  双头紫外激光钻孔
  激光脉冲的能量和光朿的传递功率决定了钻孔时刻,钻孔时刻是指激光钻孔机钻一个微通孔的时刻,光朿定位体系决定了在两个孔之间移动的速度。这些要素一起决定了激光钻孔机制作给定要的微通孔的速度。双头紫外线激光体系最适于用在集成电路中小于90μm钻孔。
  双头CO2激光钻孔
  双头CO2激光体系运用的是调Q射频鼓励CO2激光器。这种体系的主要优点是可重复率高(到达了100kHZ)、钻孔时刻短、操纵面宽,只需要射很少几下就可以钻一个盲孔,可是其钻孔质量会比较低。
  混合激光钻孔
  线路板厂家制作HDI PCB板进程中,运用最普遍的双头激光钻孔体系是混合激光钻孔体系,它由一个紫外线激光头和一个C02激光头构成。这种归纳运用的混合激光钻孔办法可以使铜和电介质的钻孔一起进行,即用紫外激光钻铜,钻出所要孔的标准和外形,紧接着用C02激光钻去不要的电介质,得到成孔。


  结论
  CO2激光可以有效地除掉电介质,但是,单一的CO2激光不能制作小孔(小于75μm)和除掉铜。而紫外激光既可以制作很小的孔(小于50μm),还可以独自除掉电介质,仅仅是比较慢。相对来说,紫外激光钻孔还是优于CO2激光钻孔的。
特域工业冷水机型号众多,制冷量从0.8KW-30KW,能满足不同CO2激光器和紫外激光的制冷需求。
  在生产上,特域(S&A)投入上百万生产设备,从工业冷水机的核心部件冷凝器,到外钣金的焊接等一系列工序层层把关,确保质量;在物流上,特域(S&A)在全国主要城市设立物流仓,极大地降低因物流长途运输造成的货物受损,提高运输效率;在售后服务上,质保两年。
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