022025-04

激光焊接锡膏和普通锡膏是什么?有什么区别?

在电子制造领域，焊锡技术是连接电子元件和电路板的关键工艺，而锡膏则是实现这一工艺的核心材料。激光焊接锡膏和普通锡膏都是用于电子焊接的材料，但它们在成分、焊接工艺、性能和应用领域等方面存在一些区别。 1. 定义 激光焊接锡膏： 激光焊接锡膏是一...

012025-04

光电一体化：多学科融合的先进技术

在现代科技领域，光电一体化(Photomechatronics)作为一种前沿技术，正逐渐改变着我们的生活和工业生产方式。它巧妙地融合了光学、电子学、机械工程和计算机技术等多个学科，形成了一个高度集成、协同工作的系统。 光电一体化的核心在于光学系统、电子系统、机械系统和计算...

312025-03

中国亿吨海油田再添新绩，激光技术解锁石油勘探开采版图!

3月31日，中国海油发布消息，我国在珠江口盆地深层-超深层勘探发现惠州19-6油田，探明油气地质储量超1亿吨油当量。该发现展示了我国在近海深层-超深层领域巨大的勘探潜力。距深圳市约170公里发现1亿吨油田 惠州19-6油田距离深圳市约170公里，平均水深100米。激光技术在油田勘...

292025-03

激光清洗“妙方”：化解高风险材料处理难题

激光清洗作为一种高效、无接触的精密去除技术，在处理不同基材时需精准平衡清洗效率与材料保护。小特将基于材料特性、激光参数及工艺设计的综合分析，为高风险场景提供系统性解决方案： 激光清洗高风险材料损伤机制与应对方案 1. 热敏感材料 损伤...

272025-03

水导激光技术是什么?可以替代哪些传统工艺?

定义与原理： 水导激光技术是一种创新加工技术， 它将高能激光束与高压水射流结合，利用水流作为导光介质(全内反射原理)，兼具激光高精度与水流的冷却/冲刷作用，实现高效、低损伤的精密加工。 替代的传统工艺及核心优势： 传统机械加工： 场...

242025-03

聚焦晶圆激光划片加工质量问题

晶圆，作为半导体制造的核心材料，是集成电路及其他微电子器件的基板。它通常由单晶硅制成，具有平整光滑的表面，常规厚度在0.5毫米左右，直径主流为200毫米(8英寸)、300毫米(12英寸)。晶圆制造过程复杂，包括硅的净化与熔炼、硅锭切割、晶圆抛光、光刻、蚀刻、离子注入、电镀与抛光...